胶水封装!Intel 48核心首曝:12通道内存

亚美国际备用

2018-11-08

AMD处理器这两年步步紧逼▓▓,Intel各条产品线都受到了严峻挑战▓▓,尤其是在核心数量上▓,AMD通过模块化设计做到了最多32核心64线程▓▓,Intel方面现有架构则最多只有28核心56线程▓▓。

雪上加霜的是Intel10nm工艺进展迟缓,很可能要到明年底才能规模量产▓▓,服务器平台上甚至或许会等到2020年,这就连带下代架构也迟迟无法出炉▓▓,Intel如果不想点其他办法是不可能在核心规模上战胜AMD了。 ,Intel可能会通过MCM多芯片封装的方式(俗称胶水封装),将两颗处理器合为一体,从而实现更多核心线程。 现在,它成真了▓!Intel下一代服务器平台代号CascadeLake-SP▓,将在今年底发布,仍然是14nm工艺▓、最多28核心56线程。 今天▓,Intel又宣布了新的CascadeLake-AP▓,通过两颗CascadeLake-SP整合封装而成▓▓,最多48核心96线程,也就是内部包含两颗24核心48线程芯片。

这样一来▓▓▓,CascadeLake-AP处理器一颗就相当于之前的双路系统,双路的话则可以最多96核心192线程▓,但因为本身就相当于双路系统了,很可能不再支持四路扩展。 同时,CascadeLake-AP还将支持多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来)▓▓▓,也超越AMD的八通道,但支持的最大内存容量暂未公布▓▓,有望单路最多3TBAMD最多是2TB▓。 按照Intel的说法,CascadeLake-AP48核心相比于AMD32核心的EPYC7601Linpack性能高出最多倍,StreamTriad领先最多30%。

至于为何不做到56核心112线程▓▓,很显然是受制于功耗和发热,毕竟工艺还是14nm,另外48核心已经足够远超AMD32核心▓,自然暂时没太大必要做更多▓▓。

不过有传闻称,AMDEPYC下一代在7nm新工艺和Zen2新架构的加持下▓▓,有望做到单路64核心128线程,Intel又会面临更大的压力,想反击就只能尽快把10nm搞出来了。 顺带预告一下▓▓,AMD将在明天深夜公布7nmGPU▓▓、CPU的最新情报,届时我们会为大家做现场直播▓▓,敬请期待▓!▓。